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半導體生產中晶圓硅片研磨切割廢水過濾循環(huán)使用

日期：2018/4/6瀏覽：3668次

半導體生產中晶圓硅片研磨切割廢水過濾循環(huán)使用

在生產制造半導體前，必須將硅轉換為晶圓片（未切割的單晶硅材料是一種薄型圓片叫晶圓片,是半導體行業(yè)的原材料，切割后叫硅片，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件）。

晶圓生產包括：晶棒成長、晶棒裁切與檢測、外徑研磨、切片、圓邊、表層研磨、蝕刻、去疵、拋光、清洗及檢驗包裝工序；研磨過程之后需采用大量的超純水來洗凈晶圓表面所殘留的懸浮微顆?；蚪饘匐x子污染物，因而產生CMP研磨廢液及后段清洗廢水。CMP：化學機械拋光是半導體工藝的一個步驟，該技術于90年代前期開始被引入半導體硅晶片工序，從氧化膜等層間絕緣膜開始，推廣到聚合硅電極、導通用的鎢插塞（W-Plug）、STI（元件分離），而在與器件的高性能化同時引進的銅布線工藝技術方面，現(xiàn)在已經成為關鍵技術之一。雖然目前有多種平坦化技術，同時很多更為先進的平坦化技術也在研究當中嶄露頭角，但是化學機械拋光已經被證明在目前唯有此技術能實現(xiàn)全局平坦化。

 

在此產生過程中的問題有：1、廢水處理不當或直接排放會污染環(huán)境；2、處理過的水不加以回收造成水資源浪費嚴重；3傳統(tǒng)的處理方式有局限性（占地大，加藥多，污泥產生量多，水質不穩(wěn)定）等問題。

 

上海奕卿過濾科技有限公司生產的過濾設備應用：

生產中上層清液溢流至中間水箱，經中間水泵將清水加壓后進一步過濾，經過上海奕卿過濾科技有限公司生產的10微米不銹鋼袋式過濾器、1微米的精密濾芯過濾器、活性炭吸附裝置及終端0.2微米的精密過濾器過濾之后進入終端水箱，經終端送水泵將系統(tǒng)完全處理的回用水送至超濾產水箱，可直接進反滲透裝置以繼續(xù)生產超純水。

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